高精度ベアファイバーピグテール（光ファイバーネットワーク用）

シングルファイバーベアファイバーヘッドは、光ファイバーネットワークにおける主要な接続コンポーネントであり、シングルベアファイバーヘッド（コネクタなし）で構成され、融着接続技術を通じて光ケーブルまたはデバイスとの精密なドッキングを実現します。この設計は、高密度配線シナリオ、例えば、データセンター、通信室などに適しており、信号伝送損失を大幅に削減できます。ベアファイバーエンドは、外径0.9mmまたは2.0mmのタイトフィット光ファイバーパッケージを採用しています。無塵環境下では、高精度融着接続機（アーク融着など）を使用して端面平坦度（傾斜角<0.5 °）を実現し、融着損失≤ 0.1dBを保証します。シングルファイバーベアファイバーヘッドは、シングルモード（1310nm/1550nm）やマルチモード（850nm）伝送をサポートし、長距離通信において安定した信頼性の高い信号伝送性能を提供します。

デュアルファイバーベアファイバーヘッドは、デュアルコアベアファイバー終端構造を採用し、同期融着接続技術を通じてデュアルチャネル光路接続を実現します。そのコネクタレス設計により、外部電磁干渉を低減し、信号伝送の安定性を向上させることができます。デュアルファイバーベアファイバーヘッドとベアファイバー端面は、8 °の角度（APCタイプ）で研磨されており、≥ 50dBのリターンロスを保証し、デュプレクサカプラやスプリッタなどのデバイスに適しています。複雑な光環境において、この設計は、低挿入損失（≤ 0.2dB）と高い干渉防止能力を提供し、特に企業プライベートネットワークや通信インフラなど、厳格な信号品質要件が求められるシナリオに適しています。

低損失シングルファイバーベアファイバーヘッドのベアファイバー端面は、8 °の傾斜角（APCタイプ）研磨プロセスを採用しており、端面での反射光を低減することにより、リターンロス（≥ 50dB）を大幅に改善します。その端面の平坦度は、<0.5 °の傾斜角に制御され、高精度溶接技術（アーク溶接法など）と組み合わせて、溶接損失≤ 0.1dBを保証します。この設計は、長距離シングルモード伝送（1310nm/1550nm波長）に適しており、パッシブ光ファイバーコンポーネントの組み立てにおいて、信号減衰を効果的に低減し、光路の信頼性を向上させることができます。例えば、波長分割多重（WDM）において、低損失シングルファイバーベアファイバーヘッドは、マルチ波長信号の同期伝送を保証し、光路クロストークを低減できます。

デュアルファイバーベアファイバーヘッドは、デュアルコアベアファイバー終端構造を採用し、同期融着技術を通じてデュアルチャネル光路接続を実現します。そのベアファイバー設計は、配線スペースを大幅に節約できます。この設計は、高密度デバイスアセンブリ、例えば、データセンターキャビネット、通信基地局などに適しており、光ファイバーケーブルの冗長性を削減し、配線スペースを最適化できます。デュアルファイバーベアファイバーヘッドとベアファイバー端面は、8 °の角度（APCタイプ）で研磨されており、デュアルファイバーコア信号伝送の同期と安定性を保証します。例えば、デュプレクサカプラにおいて、この設計は、低挿入損失（≤ 0.2dB）や高リターンロス（≥ 50dB）の信号伝送性能を提供し、同時に50%以上の配線スペースを節約します。

高品質シングルファイバーベアファイバーヘッドは、コネクタレス設計をサポートし、カスタマイズ可能な長さ（0.5〜2メートル）で、高密度デバイスのアセンブリニーズに対応します。そのベアファイバーエンドは、タイトフィット光ファイバーでカプセル化されており、現場でのストリッピングと融着が容易であり、さまざまなパッシブデバイスインターフェース（LCやSCタイプなど）にも適応します。カスタマイズされた長さは、光ファイバーケーブルの冗長性を削減し、配線スペースを最適化できます。特に、データセンターや通信基地局など、厳格なスペース利用が求められるシナリオに適しています。例えば、光ファイバー端子箱では、高品質シングルファイバーベアファイバーヘッドを融着接続技術を通じて光ケーブルに迅速に接続し、設置効率を向上させることができます。