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통신 시스템용 고밀도 MT 페룰 커넥터
  • 통신 시스템용 고밀도 MT 페룰 커넥터

통신 시스템용 고밀도 MT 페룰 커넥터

원래 장소 상하이
브랜드 이름 Honghui
인증 ISO9001:2015
모델 번호 MT-FA
제품 세부 정보
재료:
규소
MT:
여성/남성 옵션
파이버 어레이:
4채널/8채널
강조하다: 

고밀도 mt 페룰 커넥터

,

고밀도 mt fa 부품

,

전기통신 시스템 (mt fa) 부품

결제 및 배송 조건
최소 주문 수량
10
가격
negotiated
포장 세부 사항
플라스틱
배달 시간
근무일 기준 14일
지불 조건
티/티
공급 능력
100K
제품 설명

통신 시스템용 광섬유 어레이에 대한 고밀도 MT 페럴 커넥터고밀도 MT 파이버 커넥터 및 파이버 어레이 미세 연결 기술

MT 광섬유 커넥터는 고밀도 다중 광섬유 상호 연결의 핵심 구성 요소로서 MT(Mechanical Transfer) 페룰 기술을 활용하여 광섬유 어레이를 정밀하게 연결합니다.

주요 장점은 컴팩트한 디자인에 있습니다. 단일 커넥터는 12~144개의 광섬유를 수용할 수 있어 케이블링 공간을 크게 절약하고 데이터 센터 및 5G 네트워크와 같은 고대역폭 시나리오에 특히 적합합니다. 파이버 어레이는 MT 페룰의 가이드 구멍 및 가이드 핀(PIN)과 상호 작용하는 정밀하게 정렬된 파이버를 활용하여 파이버 간의 저손실 연결을 보장합니다. 이 기술은 페룰 끝면의 기계적 유도를 활용하여 여러 파이버 채널을 동시에 연결할 수 있도록 하여 고속 데이터 전송을 위한 안정적인 기반을 제공합니다.

MT 광섬유 커넥터 및 광섬유 어레이를 위한 정밀 미세 연결 솔루션

MT 페룰 마이크로커넥션은 완전 자동화된 연마 기술을 사용하며, 페룰 종단면 지형의 알고리즘 중심 최적화를 사용하여 파이버 어레이와 커넥터 사이의 매우 평평한 물리적 인터페이스를 보장합니다. 이 솔루션은 암형(F형) 및 수형(M형) 페룰의 결합 설계를 활용하고 서브미크론 정렬을 위한 가이드 핀을 활용하여 파이버 오정렬을 방지합니다. 커넥터 하우징의 스프링 메커니즘은 일정한 힘을 제공하여 페룰과 어댑터를 잠그고 기계적 안정성을 향상시킵니다. 또한 더스트 캡과 키홈 설계로 설치가 더욱 단순화되어 플러그 앤 플레이 작동이 가능하고 작업자 오류가 줄어듭니다.

저손실 MT 광섬유 커넥터 및 광섬유 어레이를 위한 마이크로 연결 기술

저손실 성능은 세라믹 소재와 MT 페룰의 정밀 연마에서 비롯되며, 광섬유 종단면과 어레이 사이의 접촉 손실을 0.3dB 미만으로 유지합니다. 이 기술은 페룰의 곡률 반경과 광섬유 간격을 최적화하여 인터페이스에서 광 신호 산란 및 반사를 줄입니다. 또한 다중 광섬유 어레이 설계(예: 24-섬유)는 병렬 전송을 지원하여 누화를 최소화합니다. 고속 애플리케이션에서 이 저손실 기능은 링크 신호 대 잡음비를 직접적으로 향상시켜 40G/100G 광 모듈의 안정적인 작동을 보장합니다.

MT 파이버 커넥터 마이크로 연결 기술은 광통신 시스템 안정성을 향상시킵니다.마이크로 연결 기술은 기계적 안내와 스프링 장착 잠금 메커니즘을 통해 진동과 충격에 대한 시스템 저항력을 크게 향상시킵니다. 페럴의 방진 설계는 환경 오염 물질의 영향을 줄이고 서비스 수명을 연장합니다. 데이터 센터 및 통신 네트워크에서 MT 커넥터의 멀티 코어 구조는 케이블 연결의 복잡성을 단순화하고 오류율을 줄입니다. 또한 극성 관리(예: Tx/Rx 표시)는 신호 불일치를 방지하고 안정적인 양방향 전송을 보장합니다.

통신 시스템용 고밀도 MT 페룰 커넥터 0

고성능 MT 파이버 커넥터 마이크로 연결 기술은 고속 데이터 전송에 적합합니다.AI 컴퓨팅 성능 및 CPO(공동 패키지 광학) 아키텍처의 요구 사항을 충족하기 위해 MT 커넥터는 더 높은 속도(예: 400G 이상)를 지원합니다. 멀티 코어 병렬 전송 기능은 대역폭 밀도를 크게 높여 고밀도 광 모듈에 적합합니다. 페룰 소재와 인터페이스 설계를 최적화함으로써 이 기술은 삽입 손실과 반사 손실을 줄여 신호 무결성을 보장합니다. 5G 기지국과 슈퍼컴퓨팅 센터에서 고성능 MT 커넥터는 시스템 에너지 효율성을 향상시키는 핵심 구성 요소입니다.

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