4 채널 마이크로 커넥트 Mt 광섬유 커넥터 유리 고속 데이터 전송용

광섬유 어레이는 V-홈 구조를 사용하여 여러 광섬유를 정밀하게 배열합니다. 플러그, 슬롯 및 광섬유 도킹 메커니즘을 포함한 핵심 구성 요소는 MT 페룰의 핀홀과 서브마이크론 정렬을 보장합니다. 이 설계는 단일 인터페이스 내에서 12, 16 또는 24개의 광섬유의 병렬 전송을 가능하게 하여 연결 밀도와 안정성을 크게 향상시킵니다. 고정밀 연마와 결합하여 이 기술은 삽입 손실을 0.3dB 미만으로 최소화하여 400G 광 모듈에 안정적인 물리 계층 지원을 제공합니다.

AI 데이터 센터 및 5G 프론트홀 네트워크에서 MT 커넥터는 다중 채널 병렬 전송 아키텍처를 사용하여 단일 채널 속도를 100G 이상으로 높입니다. 직사각형 페룰 구조는 12-24개의 광섬유를 수용하는 반면, 탄성 슬리브는 연결 안정성을 유지하여 800G 액티브 케이블의 낮은 대기 시간 및 높은 처리량 요구 사항을 충족합니다. 예를 들어, Lambda 분할 기술을 사용하는 광섬유 어레이는 대역폭 효율성을 50%까지 높여 데이터 센터 상호 연결 성능을 효과적으로 최적화할 수 있습니다.

하이퍼스케일 데이터 센터의 경우 MT 커넥터 마이크로 연결 기술은 자동 조립 프로세스를 통해 대량 배포를 가능하게 합니다. 사전 종단 처리된 MT 패치 코드는 기존의 단일 코어 케이블 번들을 대체하여 캐비닛 공간 활용도를 80% 이상 증가시킵니다. 지르코니아 세라믹 페룰은 슬롯형 슬리브 클램핑 메커니즘과 결합되어 1,000회 이상의 결합 및 분리 수명을 보장하여 유지 관리 비용을 크게 절감합니다.

능동 정렬 시스템을 사용하여 기계적 공차를 보상함으로써 MT 커넥터와 광섬유 어레이의 마이크로 연결은 0.15dB 미만의 획기적인 삽입 손실을 달성합니다. 8° 경사 연마(APC) 설계는 60dB 이상의 반사 손실을 제공하는 반면, 3차원 위치 조정 시스템은 광섬유 중심 오프셋을 0.1μm 이내로 제어합니다. 이 기술은 장거리 전송 시나리오에 특히 적합하며 전송 품질에 대한 신호 반사의 영향을 크게 줄입니다.

최적화된 마이크로 연결 시스템은 프레스 잠금 메커니즘과 키 설계를 사용하여 잘못된 결합을 방지하고 4.9N 미만의 안정적인 삽입 및 제거 힘을 유지합니다. CMIS 5.2 사양과 호환되는 통합 소프트웨어 패키지는 QSFP-DD 및 OSFP 케이블 제품의 개발 프로세스를 단순화합니다. 파장 분할 다중화 및 병렬 전송과 함께 작동하여 시스템은 32개의 동시 전송 채널을 지원하여 AI 컴퓨팅 네트워크에 대한 기본 지원을 제공합니다.