1×N PLC Wafer Quartz Based PLC Lightwave Planar Lightwave Circuit

1×N PLC Wafer, Quartz-based Planar Lightwave Circuit per la fabbricazione di Fiber Splitter

I. Principali vantaggi delle prestazioni ottiche

• Uniformità di divisione superiore: errore di uniformità canale-canale controllato entro ± 0,1-1,8 dB (a seconda delle specifiche), garantendo una divisione coerente dopo la decorazione e prevenendo l'ineguaglianza di intensità del segnale ai terminali.
• Compatibilità a spettro ampio: Supporta la banda di lavoro completa da 1260-1650 nm, perfettamente compatibile con sistemi di trasmissione a più lunghezze d'onda tra cui GPON, EPON e CATV, con eccezionale versatilità.

II. Vantaggi dei materiali e dei processi di produzione

• Substrato di silice fuso ad alta purezza: realizzato in silice fuso (SiO2) a bassa perdita e alta stabilità, che funge da garanzia centrale per i chip per telecomunicazioni.
• Processo avanzato di deposizione P-CVD: strato conduttore d'onda preparato mediante deposizione chimica di vapore plasmatico con errore di uniformità della pellicola ≤ ± 2%, garantendo prestazioni ottiche stabili.

III. Vantaggi di dimensioni e specifiche

• Opzioni di diametro standard della wafer: Disponibile in specifiche complete tra cui 2 pollici, 4 pollici e 6 pollici (ad esempio, diametro di 6 pollici 150 ± 0,5 mm) per soddisfare le diverse esigenze di capacità di produzione.
• Controllo preciso dello spessore: Tolleranza di spessore ±50μm (ad esempio, 1050±100μm), che garantisce uno spessore di fetta costante dopo la distillazione per l'imballaggio automatico.

IV. Vantaggi di applicazione e compatibilità

• Compatibilità di rete FTTH: caratteristiche a bassa perdita perfettamente adatte per i chip FTTH splitter, consentendo una copertura su larga scala degli utenti.
• Compatibilità completa della rete PON: compatibile con tutti gli standard GPON/EPON, che funge da componente centrale per i moduli di rete ottica passiva (PON).

V. Vantaggi di garanzia della qualità e della produzione

• Norme di qualità per il settore delle telecomunicazioni: pienamente conforme alle norme Telcordia GR-1221/1209, superato 1000 ore di test di invecchiamento ad alta temperatura/alta umidità.
• Garanzia dell'ispezione al 100%: ogni wafer è sottoposta a 10 prove di parametri, comprese le perdite di inserimento e l'uniformità, con un tasso di difetto ≤ 0,1%.
• Certificazioni internazionali complete: certificato CE, RoHS e ISO9001, soddisfacendo i requisiti del mercato globale.