1×N PLC Wafer Circuito de Onda de Luz Planar PLC Baseado em Quartzo

Wafer PLC 1×N, Circuito de Onda de Luz Planar à Base de Quartzo para Fabricação de Divisores de Fibra

I. Vantagens de Desempenho Óptico Essenciais

• Uniformidade de Divisão Superior: Erro de uniformidade canal a canal controlado dentro de ±0,1-1,8dB (dependendo das especificações), garantindo uma divisão consistente após o corte e evitando força de sinal desigual nos terminais.
• Compatibilidade de Amplo Espectro: Suporta banda de trabalho completa de 1260-1650nm, perfeitamente compatível com sistemas de transmissão de múltiplas ondas, incluindo GPON, EPON e CATV, com versatilidade excepcional.

II. Vantagens de Material e Processo de Fabricação

• Substrato de Sílica Fundida de Alta Pureza: Feito de sílica fundida (SiO₂) de baixa perda e alta estabilidade, servindo como garantia central para chips de nível de telecomunicações.
• Processo Avançado de Deposição P-CVD: Camada de guia de onda preparada por deposição química de vapor por plasma com erro de uniformidade do filme ≤±2%, garantindo desempenho óptico estável.

III. Vantagens de Tamanho e Especificação

• Opções de Diâmetro de Wafer Padrão: Disponível em especificações completas, incluindo 2 polegadas, 4 polegadas e 6 polegadas (por exemplo, 6 polegadas de diâmetro 150±0,5 mm) para atender às diferentes necessidades de capacidade de produção.
• Controle Preciso da Espessura: Tolerância de espessura ±50μm (por exemplo, 1050±100μm), garantindo espessura consistente do chip após o corte para embalagem automatizada.

IV. Vantagens de Aplicação e Compatibilidade

• Compatibilidade Central da Rede FTTH: Características de baixa perda perfeitamente adequadas para chips divisores FTTH, permitindo cobertura de usuários em larga escala.
• Compatibilidade Total da Rede PON: compatível com todos os padrões GPON/EPON, servindo como componente central para módulos de rede óptica passiva (PON).

V. Vantagens de Qualidade e Garantia de Produção

• Padrões de Qualidade de Nível de Telecomunicações: Totalmente em conformidade com os padrões Telcordia GR-1221/1209, passando nos testes de envelhecimento de alta temperatura/alta umidade de 1000 horas.
• Garantia de Inspeção de 100%: Cada wafer passa por 10 testes de parâmetros, incluindo perda de inserção e uniformidade, com taxa de defeito ≤0,1%.
• Certificações Internacionais Abrangentes: Certificado CE, RoHS e ISO9001, atendendo aos requisitos do mercado global.