Hoge Snelheid Hoge Precisie Z-Blok Gegevensoverdracht Mux Demux

De Z-Block high-speed optische module heeft een compacte behuizing, slechts 60% van de grootte van traditionele modules (25,4 mm × 13,4 mm × 9,2 mm), en ondersteunt implementaties met hoge dichtheid. Het innovatieve verticale stapelontwerp verhoogt de poortdichtheid tot 48 poorten per 1U-rack, waardoor het ideaal is voor micro-datacenters en edge computing-knooppunten. Ingebouwde micro-koelplaten handhaven een stabiele bedrijfstemperatuur bij een laag stroomverbruik van 0,5 W, waardoor er geen extra ruimte voor koelplaten nodig is. Veldtests tonen aan dat de oppervlaktetemperatuur van de module onder de 55°C blijft tijdens 72 uur continu gebruik bij snelheden van 100-800 Gbps, wat een betrouwbare werking in afgesloten omgevingen garandeert.

De module beschikt over een magnetisch snap-on ontwerp, waardoor hot-swap bediening met één hand mogelijk is, waardoor de verbind/ontkoppel tijden worden teruggebracht tot 0,3 seconden. Zelfreinigende keramische sleeves op de connectoren verminderen prestatievermindering veroorzaakt door stofverontreiniging, wat resulteert in een plug-in/plug-out levensduur van meer dan 8.000 cycli. Het intelligente diagnosesysteem geeft real-time feedback over parameters zoals optisch vermogen en temperatuur via de I2C-interface. In combinatie met beheersoftware kan het op afstand defecte modules lokaliseren, waardoor de gemiddelde reparatietijd (MTTR) wordt verkort van 20 minuten in vergelijking met traditionele oplossingen tot minder dan 2 minuten. Een ontwerp dat verkeerde invoeging voorkomt, zorgt voor een nauwkeurige matching van module en poort, waardoor installatiefouten worden voorkomen.

De Z-Block ondersteunt dubbele protocollen: 100 Gbps Ethernet en 40 Gbps Fibre Channel. Het maakt gebruik van PAM4-modulatietechnologie om de single-channel snelheden te verhogen tot 56 Gbps. De architectuur met lage latentie (<500ns) en dynamische bandbreedtetoewijzing voldoen aan de real-time datasynchronisatie-eisen van scenario's zoals financiële transacties en cloud computing. In Data Center Interconnect (DCI)-tests bereikte de module, in combinatie met G.654.E-vezel, 200 km repeater-vrije transmissie, met een consistent lage bitfoutfrequentie van beter dan 10-15. In een implementatiecase voor een AI-trainingscluster ondersteunt de module 16 TB/uur aan parametersynchronisatie over acht knooppunten, waardoor de efficiëntie van gedistribueerde training met 30% wordt verbeterd.

De behuizing van de module is gemaakt van 30% gerecycled magnesium-aluminiumlegering, waardoor het gewicht met 15% wordt verminderd en de IP67-bescherming behouden blijft. Loodvrije vergulding zorgt ervoor dat de PCB volledig RoHS 3.0-conform en TÜV-gecertificeerd is. De verpakking maakt gebruik van paddenstoelenmycelium in plaats van schuimplastic, waardoor de natuurlijke afbraakcyclus wordt verkort tot 90 dagen. Lasergraveren vervangt inktmarkeringen in het productieproces om chemische vervuiling te verminderen. Volgens een Life Cycle Assessment (LCA) is de koolstofvoetafdruk van een enkele module 37% lager dan die van traditionele producten, wat bijdraagt aan de ontwikkeling van groene datacenters.