고속 고정밀 Z 블록 데이터 전송 Mux Demux

Z-Block 고속 광 모듈은 소형 패키지를 특징으로 하며, 기존 모듈의 60% 크기(25.4mm × 13.4mm × 9.2mm)로 고밀도 배치를 지원합니다. 혁신적인 수직 스태킹 디자인은 포트 밀도를 1U 랙당 48포트로 증가시켜 마이크로 데이터 센터 및 엣지 컴퓨팅 노드에 이상적입니다. 내장된 마이크로 방열판은 0.5W의 낮은 전력 소비로 안정적인 작동 온도를 유지하여 추가 방열판 공간이 필요하지 않습니다. 현장 테스트 결과, 모듈 표면 온도는 100-800Gbps 속도로 72시간 연속 작동 시 55°C 미만으로 유지되어 좁은 환경에서도 안정적인 작동을 보장합니다.

이 모듈은 자기 스냅온 디자인을 특징으로 하여 한 손으로 핫 스왑 작업을 가능하게 하여 연결/분리 시간을 0.3초로 줄입니다. 커넥터의 자체 세척 세라믹 슬리브는 먼지 오염으로 인한 성능 저하를 줄여 플러그인/플러그아웃 수명이 8,000 사이클을 초과합니다. 지능형 진단 시스템은 I2C 인터페이스를 통해 광 전력 및 온도와 같은 매개변수에 대한 실시간 피드백을 제공합니다. 관리 소프트웨어와 결합하여 고장난 모듈을 원격으로 찾아 기존 솔루션에 비해 평균 수리 시간(MTTR)을 20분에서 2분 미만으로 줄입니다. 잘못 삽입 방지 디자인은 정확한 모듈 대 포트 매칭을 보장하여 설치 오류를 방지합니다.

Z-Block은 100Gbps 이더넷 및 40Gbps 파이버 채널의 이중 프로토콜을 지원합니다. PAM4 변조 기술을 사용하여 단일 채널 속도를 56Gbps로 높입니다. 낮은 대기 시간 아키텍처(<500ns) 및 동적 대역폭 할당은 금융 거래 및 클라우드 컴퓨팅과 같은 시나리오의 실시간 데이터 동기화 요구 사항을 충족합니다. 데이터 센터 상호 연결(DCI) 테스트에서 이 모듈은 G.654.E 파이버와 결합하여 200km의 리피터 없는 전송을 달성했으며, 10-15보다 나은 일관된 낮은 비트 오류율을 보였습니다. AI 훈련 클러스터 배포 사례에서 이 모듈은 8개의 노드에서 시간당 16TB의 매개변수 동기화를 지원하여 분산 훈련 효율성을 30% 향상시킵니다.

모듈 하우징은 30% 재활용 마그네슘-알루미늄 합금으로 제작되어 IP67 보호를 유지하면서 무게를 15% 줄입니다. 무연 금 도금은 PCB가 RoHS 3.0을 완전히 준수하고 TÜV 인증을 받도록 보장합니다. 포장은 폼 플라스틱 대신 버섯 균사체를 사용하여 자연 분해 주기를 90일로 단축합니다. 레이저 각인은 생산 과정에서 잉크 마킹을 대체하여 화학 오염을 줄입니다. 수명 주기 평가(LCA)에 따르면 단일 모듈의 탄소 발자국은 기존 제품보다 37% 낮아 친환경 데이터 센터 개발에 기여합니다.