Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisions-Datenübertragung

Das Hochgeschwindigkeits-Optikmodul Z-Block zeichnet sich durch ein kompaktes Gehäuse aus, das nur 60 % der Größe herkömmlicher Module (25,4 mm × 13,4 mm × 9,2 mm) aufweist und High-Density-Implementierungen unterstützt. Sein innovatives vertikales Stapeldesign erhöht die Portdichte auf 48 Ports pro 1U-Rack und ist somit ideal für Mikro-Rechenzentren und Edge-Computing-Knoten. Eingebaute Mikro-Kühlkörper halten eine stabile Betriebstemperatur bei einem geringen Stromverbrauch von 0,5 W aufrecht, wodurch kein zusätzlicher Kühlkörperplatz benötigt wird. Feldtests zeigen, dass die Oberflächentemperatur des Moduls während eines 72-stündigen Dauerbetriebs bei Geschwindigkeiten von 100–800 Gbit/s unter 55 °C bleibt, was einen zuverlässigen Betrieb in beengten Umgebungen gewährleistet.

Das Modul verfügt über ein magnetisches Snap-On-Design, das einen einhändigen Hot-Swap-Betrieb ermöglicht und die Verbindungs-/Trennzeiten auf 0,3 Sekunden reduziert. Selbst reinigende Keramikhülsen an den Steckern reduzieren die durch Staubkontamination verursachte Leistungsminderung, was zu einer Plug-in/Plug-out-Lebensdauer von über 8.000 Zyklen führt. Das intelligente Diagnosesystem liefert Echtzeit-Feedback zu Parametern wie optischer Leistung und Temperatur über die I2C-Schnittstelle. In Kombination mit der Verwaltungssoftware kann es fehlerhafte Module aus der Ferne lokalisieren und die mittlere Reparaturzeit (MTTR) von 20 Minuten im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen auf weniger als 2 Minuten reduzieren. Ein fehlsteckungssicheres Design gewährleistet eine präzise Modul-zu-Port-Zuordnung und verhindert Installationsfehler.

Der Z-Block unterstützt zwei Protokolle: 100 Gbit/s Ethernet und 40 Gbit/s Fibre Channel. Er verwendet die PAM4-Modulationstechnologie, um die Einzelkanalgeschwindigkeiten auf 56 Gbit/s zu erhöhen. Seine Low-Latency-Architektur (<500 ns) und die dynamische Bandbreitenzuweisung erfüllen die Echtzeit-Datensynchronisationsanforderungen von Szenarien wie Finanztransaktionen und Cloud Computing. Bei Tests zur Datenzentrum-Verbindung (DCI) erreichte das Modul in Verbindung mit G.654.E-Glasfaser eine repeaterfreie Übertragung von 200 km mit einer konstant niedrigen Bitfehlerrate von besser als 10-15. In einem Einsatzfall für einen KI-Trainingscluster unterstützt das Modul 16 TB/Stunde der Parametersynchronisation über acht Knoten und verbessert so die Effizienz des verteilten Trainings um 30 %.

Das Modulgehäuse besteht aus 30 % recycelter Magnesium-Aluminium-Legierung, wodurch das Gewicht um 15 % reduziert wird, während der IP67-Schutz erhalten bleibt. Bleifreie Goldbeschichtung gewährleistet, dass die Leiterplatte vollständig RoHS 3.0-konform und TÜV-zertifiziert ist. Die Verpackung verwendet Pilzmyzel anstelle von Schaumstoff, wodurch sich der natürliche Abbauzyklus auf 90 Tage verkürzt. Laserbeschriftung ersetzt Tintenmarkierungen im Produktionsprozess, um die chemische Belastung zu reduzieren. Laut einer Ökobilanz (LCA) ist der CO2-Fußabdruck eines einzelnen Moduls um 37 % geringer als der herkömmlicher Produkte, was zur Entwicklung grüner Rechenzentren beiträgt.