Truyền dữ liệu khối Z tốc độ cao, độ chính xác cao Mux Demux

Mô-đun quang học tốc độ cao Z-Block có một gói nhỏ gọn, chỉ có kích thước 60% so với các mô-đun truyền thống (25,4mm × 13,4mm × 9,2mm), hỗ trợ triển khai mật độ cao.Thiết kế xếp chồng dọc sáng tạo của nó làm tăng mật độ cổng lên 48 cổng trên 1U rack, làm cho nó lý tưởng cho các trung tâm dữ liệu vi mô và các nút tính toán cạnh.loại bỏ sự cần thiết của không gian thùng nhiệt bổ sungCác thử nghiệm thực địa cho thấy nhiệt độ bề mặt mô-đun vẫn dưới 55 °C trong 72 giờ hoạt động liên tục ở tốc độ 100-800Gbps, đảm bảo hoạt động đáng tin cậy trong môi trường kín.

Mô-đun có thiết kế nhấp từ tính, cho phép vận hành chuyển đổi nóng bằng một tay, giảm thời gian kết nối / ngắt kết nối xuống còn 0,3 giây.Các lớp vỏ gốm tự làm sạch trên các kết nối giảm xuống hiệu suất do ô nhiễm bụi, dẫn đến tuổi thọ cắm / cắm vượt quá 8.000 chu kỳ.Hệ thống chẩn đoán thông minh cung cấp phản hồi thời gian thực về các thông số như sức mạnh quang học và nhiệt độ thông qua giao diện I2CKết hợp với phần mềm quản lý, nó có thể định vị từ xa các mô-đun bị lỗi, giảm thời gian sửa chữa trung bình (MTTR) từ 20 phút so với các giải pháp truyền thống xuống dưới 2 phút.Một thiết kế chống nhúng sai đảm bảo phù hợp chính xác giữa module và cổng, ngăn ngừa lỗi cài đặt.

Z-Block hỗ trợ hai giao thức: 100Gbps Ethernet và 40Gbps Fiber Channel. Nó sử dụng công nghệ điều chế PAM4 để tăng tốc độ kênh duy nhất lên 56Gbps.Kiến trúc độ trễ thấp (< 500ns) và phân bổ băng thông năng động đáp ứng các yêu cầu đồng bộ hóa dữ liệu thời gian thực của các kịch bản như giao dịch tài chính và điện toán đám mâyTrong thử nghiệm Data Center Interconnect (DCI), mô-đun, kết hợp với G.654.E sợi, đạt được 200km truyền không lặp lại, với một tỷ lệ lỗi bit thấp nhất quán tốt hơn 10-15.mô-đun hỗ trợ 16TB / giờ đồng bộ hóa tham số qua tám nút, cải thiện hiệu quả đào tạo phân tán 30%

Lớp chứa mô-đun được làm bằng hợp kim magiê-aluminium tái chế 30%, giảm trọng lượng 15% trong khi vẫn duy trì bảo vệ IP67.0 phù hợp và được chứng nhận bởi TÜVBao bì sử dụng mycelium nấm thay vì nhựa bọt, rút ngắn chu kỳ phân hủy tự nhiên của nó đến 90 ngày.khắc laser thay thế đánh dấu mực trong quá trình sản xuất để giảm ô nhiễm hóa họcTheo đánh giá vòng đời (LCA), dấu chân carbon của một mô-đun duy nhất thấp hơn 37% so với các sản phẩm truyền thống, góp phần phát triển các trung tâm dữ liệu xanh.